• 電流値

  最大500[A]

• 外装銅箔厚

  最大500[μm]

• 厚銅基板　実績の一例

  銅箔厚200μm ＋ 銅インレイ基板（4層）
  銅箔厚500μm ＋ アルミベース基板（片面）
  銅箔厚105μm ＋ 銅ベース基板（片面）
  外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm　4層基板

• 用途

  車載・産機・医療機器向け
  インバーター基板、モーター基板、電源基板などの大電流基板

これまでアート電子に寄せられた厚銅基板のパターン設計・製造・実装に関するお問い合わせを纏めています。
厚銅基板について知りたい方、設計・実装依頼をご検討される方は、ぜひこちらをご覧ください。

• パターン設計から依頼することは可能でしょうか。

  はい、可能です。発熱、電流値を考慮したパターン設計を行います。

• 200A流れるプリント基板を設計していますが、プリント基板の構成についてご提案いただくことは可能でしょうか。

  はい。可能です。当社では500Aまでの実績がございます。詳細のご検討・ご提案は、回路や部品、また基板仕様（外形サイズ、層数など）を確認させていただいてからとなります。

• 制御基板とパワー基板を分けずに1枚のプリント基板で製作したのですが可能でしょうか。

  はい、可能です。ICなどの部品選定は最小導体幅（L）/最小導体間隔（S）を考慮して選定をお願いいたします。検討時にICの実装可否判断も可能ですのでお問合せください。

• 厚銅基板の最小パターン幅、最小パターン間隔、最小穴径、最小ランド径を教えてください

  厚銅基板の最小パターン幅・最小パターン間隔は、銅箔厚の2倍となります。また、銅箔厚300μmの場合、最小穴径はφ0.8mm以上、最小ランド径はφ1.4mmとなります。

• 厚銅基板で対応可能な銅箔厚を教えてください。

  当社で扱っている厚銅基板の銅箔厚は、70μ,105μ,200μ～2,000μ（100μピッチ）まで対応可能です。

• 厚銅基板のリードタイムはどのくらいでしょうか。

  厚銅基板は銅メッキに時間がかかるため、通常のプリント基板よりは、納期がかかります。銅箔厚や基板仕様によりますが、例えば内外層70μ・4層基板の場合は実働5日程度となります。銅箔厚が厚くなるほどリードタイムが長くなり、また仕様によっても異なりますので、お問合せください。

• 大電流基板の場合、熱の問題がございますが、良い放熱対策はございますか？

  高放熱樹脂の使用や、アルミなどのメタルベース基板でのプリント基板製造、また、構造的な観点からは、ヒートシンクやヒートシンク＋冷却FANなどのご提案が可能です。

• 熱シミュレーションの対応は可能でしょうか。

  はい。対応可能です。当社では、熱流体解析ツールを使用しての熱シミュレーションが可能です。標準対応フォーマットは、IDF,IDX,Garberとなります。

• 基板で大電流を流したいのですが、どのくらいのパターン幅が必要ですか？

  通常のプリント基板の銅箔厚35μの場合、1A流すには1mm幅必要となります。ここが基準になり、8Aを流そうとする場合は、銅箔厚200μとした場合には、1mm幅となります。

• 厚銅基板は放熱性が高いのではんだづけ不良にならないか心配です。御社では確実な実装が対応可能でしょうか。

  はい。可能です。パターン設計時から、プリント基板製造・実装まで考慮した提案が可能な上、放熱性の高い厚銅基板に合わせたリフロー条件の設定などを行いますので、安心してお任せください。

• 普通の基板とは
• 大電流基板とは
• 大電流基板の長所＆短所
• パターン幅を太くする方法
• 銅箔厚を厚くする方法①
• 銅箔厚を厚くする方法②
• 銅箔厚を厚くする方法③
• 基板構成を変える方法
• 機能の異なるブロックを分割する方法
• 放熱対策について
• 大電流基板のまとめ①
• 大電流基板のまとめ②
• 「120A」を流す基板の設計（銅箔厚）
• 「120A」を流す基板の設計編（部品選定）
• 「120A」を流す基板の設計編
  (部品選定のトラブル事例）
• 「120A」を流す基板の設計編
  (部品取り付け用パッドの応用設計）
• 「120A」を流す基板の設計編
  (FET取り付け用パッドの応用設計）
• 「120A」を流す基板の設計編
  (大電流の経路は太く短く同一面で)
• 「120A」を流す基板の設計編
  (FETのメタルマスク開口について)
• 「120A」を流す基板の設計編
  (大電流が流れる経路の配線方法①)
• 「120A」を流す基板の設計編
  (大電流が流れる経路の配線方法②)
• 「120A」を流す基板の設計編 (内層厚銅基板)
• 「120A」を流す基板の設計編
  (別々の基板に分ける)
• シルク印刷について
• 500Aもの大電流を基板に流す方法

• 発熱を考慮したパターン幅設定のポイント
• 発熱を考慮したパターン設計のポイント
• スルーホールの電流値の考え方