車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。
放熱基板は、一般的なプリント基板に比較すると基材自体の放熱性が高く、そのまま置き換えれば効果を見込めますが、さらに放熱性を高めるには、材料はもちろん、構造やパターン設計を最適化することが非常に重要になります。アート電子ではパターン設計の段階から放熱を考慮した設計、たとえば部品配置や銅箔厚・パターン幅の最適化を行うことで、放熱基板の性能を最大限に活かす設計・仕様をご提案することが可能です。放熱基板の設計・実装はアート電子にお任せください。
銅インレイ基板、メタル基板、アルミ基板などの放熱基板はどうしてもコストがかさむため、オーバースペックにならないよう最適な材料の基板を選定することが非常に重要です。アート電子では、これまで多数の放熱基板を手掛けてきた経験・ノウハウを活かし、発熱量・コスト・納期など、お客様の真のご要望をお伺いした上で、最適な材料の放熱基板の選択・ご提案を行い、リーズナブルな価格でご提供することがが可能です。
放熱基板は、他のプリント基板と比較すると生板のリードタイムが長くなりがちです。従って、その中でもできるだけ開発期間を短くするためには、生板の製造や実装など、それぞれの工程においてのスピードに加えて、放熱基板においては特に仕様決定からパターン設計までをしっかりと行いながらもスピーディに実行されることが求められます。
アート電子では、生板製造以外のすべての工程は自社で一貫対応しているので、放熱基板の開発リードタイムの短縮に貢献することが可能です。
ハイパワーLEDを実装する基板を検討しており、放熱性を高めることが必要と分かっているがメタルベース基板などは高価になりコストが合いません。何かよい提案はありますか?
インバータ回路で使用するFETの発熱・熱暴走を懸念しています。とにかく放熱性重視で基板を選定したいのですがコストが合わずよい案がないか相談したいです。
動力系回路の素子が発熱することが分かっています。スペース的・コスト的にこれ以上大きな素子を実装できないので、何とか基板で放熱したいと考えています。よい方法はありませんか?
異常発熱する素子への対策として銅インレイ基板を採用しヒートシンクを取り付けることにしました。しかしヒートシンクの知識がないので最適な選定ができません。アート電子に任せることはできますか?
自社が開発・設計する基板は発熱するものが多いため、あらかじめ放熱への対策にはどんなものがあるかを押さえておきたい。貴社ではどんな実績がありますか?
ベース材料 | アルミニウム(AL5052、AL6063) | 銅(C1100、C1020) | 銅インレイ |
---|---|---|---|
サイズ | 最大サイズ320 × 490 | 銅ピン径:最小φ2・最大φ6 | |
板厚(t) | 0.2、0.5、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0 | 0.2、0.3、0.5、1.0、2.0、3.0 | 1.0t~5.0t |
銅箔厚(μm) | 80、120、150 | - | |
銅箔厚(μm) | 35、70、105、140、200、300、400~2000 | - | |
層数 | 片面 | - |
※サイズについては銅箔厚にもよるため、お問い合わせください。
ベース材料 | アルミナ |
---|---|
サイズ | 90mm × 90mm以下 |
板厚(t) | 0.635~1.0t |
銅箔厚(μm) | 10~70 |
層数 | 片面 |
業界
車載、産業機器、照明等
用途
インバータ回路、モータ回路、照明用回路、電源回路等
これまでアート電子に寄せられた放熱基板のパターン設計・製造・実装に関するお問い合わせを纏めています。
放熱基板について知りたい方、設計・実装依頼をご検討される方は、ぜひこちらをご覧ください。
アルミ基板、銅ベース基板、アルミコア基板、銅コア基板、銅インレイ基板の対応が可能です。
基板外形は、320 ✕ 490まで、板厚は薄いもので0.2t、厚いものでは3.0t程度となります。
また、銅の厚みは2,000μまで対応可能であり、LEDやパワーモジュール系のご依頼を頂くことが多くなっています。
基板外形は、320 ✕ 490まで、板厚は薄いもので0.2t、厚いものでは3.0t程度となります。
また、銅の厚みは2,000μまで対応可能であり、パワーモジュール系のご依頼を頂くことが多くなっています。
片面基板・両面基板の対応が可能です。
材料はアルミナ、AiN,SIN 板厚は0.1t前後です。お見積内容に応じてご提案いたします。
最小銅ピン径:φ1.2、最大銅ピン径:φ8.0となります。
多層板での対応も可能ですのでお気軽にお申しつけください。
少量であれば1~2週間程度となります(片面の場合)。
少量であれば1~2週間程度となります(片面の場合)。
仕様にもよりますが、3~4週間程度となります。
約 1カ月となります。
実績では最大2mmです。
はい、放熱基板の選定からお手伝いすることが可能ですのでお気軽にご連絡ください。
その際、どんな素子を使い、どの程度発熱するか、電圧電流はどのくらいか、使用環境など現状分かっている範囲で結構ですのでご教示頂ければと思います。
また合わせて、発熱をどれくらいまで抑えたいかという事もお伝えください。
アート電子は、放熱基板 設計・実装のほか、プリント基板の設計開発に関する様々なサービスを提供いたします。
放熱基板の設計・実装サービスについてご質問、お問い合わせについてお気軽にご相談ください。
下記フォームにご記入いただき、「送信」ボタンをクリックしてください。
(必須は入力必須項目となります。)
プリント基板に関するお問い合わせは右記事業所まで
電話受付時間 8:30~17:30(土・日・祝祭日を除く)
メールでのお問い合わせ・資料請求
お問い合わせ・資料請求