最大500Aを許容するプリント基板を設計したい

厚い銅箔厚で設計して500Aまで流したいが、使用するマイコンの部品端子ピッチが狭く、300μmの銅箔厚では必要なパターン間隔が確保できません。技術的な提案はお願いできますか？

アート電子からご提案

プリント基板に大電流を流すためには、厚銅基板で銅箔厚を厚くすることで対応しますが、コストや部品PADとの兼ね合いで、銅箔厚だけを厚くしても対応できないことがあります。今回ご相談頂いたケースでも、500Aを流そうとした場合には銅箔厚300μmが必要でしたが、パターン間隔・部品PAD形成の兼ね合いから300μm厚は採用できず、200μmまでが限界でした。
そこでアート電子では、銅箔厚200μmの厚銅基板を採用した上でバスバーを活用することで、500Aを許容する基板を設計・製作しました。なお追加の対策として、発熱部品直下に銅インレイを採用することで放熱対策も実施いたしました。