SI解析を用いることで、回路信号波形を試作前に確認でき、
回路自体や配線パターンの検討を行うことが可能です。

大きく2種類に分けられ、下記に分類されます。

Pre Simulation
プリシミュレーション

基板設計前に検討を行い、主に回路とパターン構想の検討をします。
(ドライブ能力、配線分岐、ダンピング抵抗の要/不要の検討)

Post Simulation
ポストシミュレーション

基板設計中に該当パターンを抽出して波形を確認します。
(信号波形の詳細確認、ダンピング抵抗値の検討)

※“IBIS”という半導体特性記述ファイル（メーカー提供）を用いて解析します。

信号波形シミュレーションを利用すれば、基板を作成する前に波形検証できます。
設計初期段階で改善が可能です。回路と配線を最適化でき、手戻りを減らすことが出来ます。

EMIチェックでは、基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。

EMIチェックを利用すれば、EMI悪化要因を抽出し、基板を作成する前に対策することが出来ます。
設計初期段階で改善が可能です。

大きく2種類に分けられ、下記に分類されます。

プレーン共振解析では、EMI放射を増大する要因である
基板GNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析して対策します。

基板上で平行平板となるGNDプレーン（面）と電源プレーン（面）が高周波で共振をするため、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。プレーン形状の変更やデカップリングコンデンサ、RCスナバ回路の追加によって、共振レベルを抑える対策をします。