シミュレーション上、動力系の回路の素子が異常発熱することが分かっている。基板で出来る対策はないか？

動力系回路の素子が発熱することが分かっています。スペース的・コスト的にこれ以上大きな素子を実装できないので、何とか基板で放熱したいと考えています。よい方法はありませんか？

アート電子からご提案

回路の中でとにかく素子の放熱性を上げたい場合には、銅インレイ基板とヒートシンクを組み合わせて行う方法があります。

例えば、アルミ基板は熱伝導率 2.00[W/mK]の高熱伝導樹脂とアルミベース236[W/mK]を介して放熱するのに比較し、銅インレイ基板は銅ポスト403[W/mK]と、プリント基板とヒートシンクの間に設置する熱伝導率 3.00[W/mK]の高熱伝導シートを介して放熱を行うので、素子から発生する熱をヒートシンクに素早く伝えることが可能です。

参考までに発熱素子・銅インレイ基板・ヒートシンクの関係を図示していますのでご確認ください。