FETの発熱量が大きく、通常のプリント基板だけでは熱暴走が懸念されます。とにかく放熱性を上げたいのですが、どんな方法がありますか?
アート電子からご提案
厚銅基板は、同じ電流値で比較した場合、銅箔厚を厚くすると基本的に放熱性が向上しますが、お客様がご要望する放熱性は厚銅基板だけでは対応できないものでした。
そこでアート電子では、最大120Aを許容する基板を、レイアウト上の制約ギリギリの銅箔厚500μmとし、まずは発熱を最大限抑える基板設計を行いました。さらに放熱対策として、片面アルミ基板を採用し放熱対策を行いました。