リワークで伝えるべき設計情報

　プリント基板のリワークは、基板が動作しなかった際に部品を付け替える、あるいはICの外付け部品の乗数を変更してさらなる改善を図るなど、様々な目的がありますが、この基板リワークを外部の業者に依頼する場合には、情報を確実に伝えることが重要となります。

 

基板リワークで伝えるべき基本設計情報とは、下記になります。

 

　１．リワーク対象部品

　　　　メーカー、型番、データシート、員数
　　　　リワーク対象箇所の写真（マーキング）

 

　２．基板情報

　　　　基板サイズ、板厚、基材

 

　３．その他

　　　　リワーク台数、希望納期
　　　　注意事項（基板と部品のどちらを優先するか等）

　

ただ1005の10KΩのチップ抵抗を、同じサイズの1KΩに付け替える、というような基板リワークを依頼する場合、一見すると「それだけ」伝えればよいと思われるかも知れません。しかし、リワークは熱を加えて部品を取り外し、また熱を加えて部品を取り付ける、という形で加熱が繰り返されるので、リワークの対象となる部品および周辺部品に熱影響が及び、場合によっては不具合を起こす可能性があります。

 　

　従って、基板や部品などの基礎的な情報に加えて、この部品は熱影響を受けやすいので注意して欲しい、高価あるいは数が少ないICなので壊さないよう留意して欲しい、などの情報がとても重要になります。

 

 　ただし、こうした情報を基板リワークを行う会社に伝えたとしても、留意しなければならない事があります。それは、リワークを行う会社は、動作保証やICを絶対に壊さない、というお約束（保証）ができない、ということです。

 

　なぜなら、どうしても加熱を行う必要がありデバイスが壊れてしまう可能性を否定できない事と、例えばBGAリワークの場合、X線検査装置による検査（ボール間ショート・位置ズレ・ボール欠落・ボイド等）を行った後に、マイクロスコープによるBGAの最外周確認・はんだバンプ状態の確認、要するに確実にはんだ付けができているかの確認を行います（アート電子の場合）が、これはリワーク後にICが動作することを確認した訳ではないからです。こうしたポイントを留意した上でリワークを依頼する必要があります。

 

　なお、アート電子では、基板リワークを希望されるお客様に対して、「仕様確認書」に詳細の内容を記載して頂き、さらにヒアリングを行うことによって情報のモレがないようにしております。