2019年1月25日

東京ビックサイトにて3日間開催されたネプコンジャパン2019が盛況のなか、幕を閉じました。今回は、技術担当者をブースに増員し来場されたお客様との技術的な商談がしっかりとできる体制で臨みました。
電子機器の多機能化・高性能化を支え、最新の設計製造技術・生産実装技術を各社がしのぎを削る展示会でした。アート電子もその末席に着座し、お客様の問題・課題に対して、できる限りの提案をさせていただきました。
エレクトロニクス技術の更なる高度化と、電子部品の需要が益々増大していく環境において、電子部品の小型化が部品メーカーのヘッドシップにより拍車がかかり、設計変更等の要望がさらに増えてくることをあらためて、この3日間で実感しました。
今回のアート電子の出展テーマは『少ロットEMS』開発、設計から試作・完成品までをワンストップで対応できることを提案することです。
開発支援から量産支援へサービスの進化をさせ、お客様の製品開発の効率化、省力化を支援させていただきます。

仕様書をいただき、ソフト・ハード設計から高多層基板、アルミ、鉄基板など製品によって高密度基板、厚胴基板、フレキ・リジットフレキなど一般基板から特殊基板までをアレンジし、試作を行います。試作評価が終了すれば、お客様の要望に応じて、そのまま当社で量産までを対応をさせていただきます。
筐体設計から、ハーネス加工もお客様の要望に合わせ対応致します。
最近の傾向としては、設計から試作・量産までをまとめて依頼をしたいというニーズが増えてきています。
部品の選定・手配も当社で承っているので、量産まで見据えた試作を行えるため、アート電子への量産までの依頼が増えてきているのだと思います。

部品の小型化に伴い、アート電子では0603のチップ実装から、0402のチップ実装の評価実装を行っています。クリーム半田、マスク版の厚さの管理、スキージ圧など様々な管理が必要になってきます。展示会では、多くのお客様が画像を撮っていかれました。（特に海外のお客様が多かったですが、・・・）それだけ、課題としてとらえているということだと思います。

ハーネス加工も、ハーフストリップなどの加工から様々な特殊加工を試作（短納期）から量産加工までを対応しています。展示会では、特殊な加工の相談が多く、そのまま見積の引き合いになることも多くありました。皆さん依頼先に大変困っているということでした。確かにかなりハイスペックで手間の掛かりそうな仕様のものもおおくあり、相談されるのは、難易度の高いものでした。その他にも、ベア実装などの対応もご依頼を受けております。ワイヤーボンディングからフィリップチップ実装など、特殊な要望も引き合いをいただき、有意義な展示会でした。
その他にもFPGAボードなどの新商品も出展をさせていただきましたが、そちらの引き合いもホームページからお問合せをいたき、これから来場していただいたお客様へのフォローをさせていただきたいと思います。