FAQ回答

対応可能ですので、詳細打合せをお願い致します。
まず、現物から基板・回路・部品の情報を掴む必要がありますので、基板の規模（層数）により、スライスが必要な場合があります（層数が不明なものは、層数がわかるまで断面をカットしていきます）
そのため、サンプルが複数必要となる場合があります。
また、部品に捺印の無いものは、部品の特定できない場合がございます。
ご依頼いただいた内容で、進め方を検討させて頂きます。