基板ごと実装密度などが違う為、基板ごとに適正な温度プロファイルの確認・設定が必要だからです。
基板は、その基板ごとに実装密度、実装内容、基板サイズが異なるので、条件が変わると基板や部品の温まり方に差異が生じます。そのためはんだの溶け方に影響がでるので、基板ごとに適正な温度プロファイルを設定できないと、実装不具合が発生しやすくなります。
なお、プロファイル用基板をそのまま製品に使えないか?という問合せも頂きますが、基本的には何度も熱を掛けられており信頼性に問題があるので使用しないことが多いです。
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